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超細(xì)二氧化硅粉體真空打包機主要是針對超細(xì)粉體利用真空室和供料裝置之間壓力差吸入真空室內(nèi)包裝袋中，包裝過程全部封閉，達(dá)到周圍無粉塵效果,以達(dá)到包裝袋內(nèi)零氣體效果。廣泛適用的粉體有：二氧化硅，色素炭黑，碳黑炭黑，納米級粉體，輕質(zhì)鈣、PVC鈣、納米鈣、輕質(zhì)硫酸鋇、沉淀硫酸鋇、超細(xì)滑石粉、硅微粉等超細(xì)粉體專業(yè)包裝。

超細(xì)二氧化硅粉體真空打包機功能介紹：

機電一體化的新型設(shè)備，采用人機控制技術(shù) 
　　不同粉體重量參數(shù)修改方便、數(shù)據(jù)記錄、存儲 
　　采用大、中、小給料方式，提高工作速度 
　　粉塵全封閉技術(shù)、整體外形采用全封閉防塵結(jié)構(gòu) 
　　采用PLC與變頻器無級調(diào)速技術(shù) 
　　傳感器、儀表、電流自動保護功能 
　　料位檢測功能：可控制料倉料位 
　　采用粉體、氣流分離技術(shù)，解決粉塵、氣體等問題。

超細(xì)二氧化硅粉體真空打包機技術(shù)參數(shù)：