粉體行業在線展覽
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SiC/Si晶圓激光隱切設備
直接聯系
蘇州首鐳激光科技有限公司
江蘇
面議
首鐳激光
SiC/Si晶圓激光隱切設備
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設備設計緊湊，占地面積小2000*1800*2200mm。
關鍵激光加工工站,采用轉盤設計,轉盤上料,相機定位,激光加工,轉盤下料同時并行動作,激光光源利用率高。可實現人工手動上下料及 AGV 自動上下料,以滿足客戶不同的上料需求。
自研軟件加工系統,操作簡易,功能齊全,便于客戶定制特殊功能。
