粉體行業(yè)在線展覽
全自動12寸晶圓拋光機
面議
江蘇元夫
全自動12寸晶圓拋光機
344
全自動12寸晶圓拋光機
為應對當前高端集成電路制造國產化趨勢,研發(fā)出12吋全自動高產能CMP(化學機械研磨)設備,滿足客戶多種工藝應用場景需求、提供整體解決方案,**化地降低客戶設備運維成本、提高單位面積/單位時間的產出率。
設備特點
多線程跑貨,高WPH
模塊化布局,分區(qū)維護
自主研發(fā)多分區(qū)研磨頭
干進干出,馬蘭戈尼提拉干燥
搭配在線量測IM,實現APC
高速響應、高精度Endpoint技術
用于Oxide/Si/STI/W/Cu/Poly等CMP制程
可支持天車系統(tǒng),實現全自動派工
適配全工業(yè)化生產系統(tǒng)MES/RMS/FDC/PMS等
具備自主知識產權創(chuàng)新技術
標準機臺尺寸:長5.7m*寬2.8m*高2.7m