粉體行業(yè)在線展覽
DirectLaser SR1單頭單卷激光切割覆蓋膜設(shè)備
面議
德中(天津)
DirectLaser SR1單頭單卷激光切割覆蓋膜設(shè)備
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德中卷到卷激光覆蓋膜切割系統(tǒng)適用于覆蓋膜精密透切、開窗等應(yīng)用,配合自動(dòng)卷到卷裝置,可有效降低人工費(fèi)用,提高生產(chǎn)效率。
設(shè)備的加工幅面為520x520mm,光源系統(tǒng)采取模塊化設(shè)計(jì),紫外、綠光、皮秒、納秒多種可選,根據(jù)不同的材料及加工需求可自由選配。設(shè)備自動(dòng)集成卷對(duì)片自動(dòng)上下料裝置,可實(shí)現(xiàn)小型批量化生產(chǎn)。
設(shè)備采取模塊化結(jié)構(gòu),紫外、綠光多種激光器可選
配備卷到卷自動(dòng)上下料,無需人工,極大提高生產(chǎn)效率。
適合覆蓋膜精密透切、開窗等應(yīng)用
直接數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng),立即生產(chǎn),產(chǎn)品快速導(dǎo)入
可配置多種波長(zhǎng)(紫外、綠光)及脈寬(納秒、皮秒)激光器,可選項(xiàng)豐富
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser SR1 |
激光波長(zhǎng) | 355/532nm |
激光功率 | 15/30W |
脈寬 | ≤15ps |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
加工面積 | 520mm x 500mm |
接收數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
X/Y軸移動(dòng)分辨率 | 1μm |
設(shè)備平臺(tái) | 花崗巖機(jī)臺(tái),橋式結(jié)構(gòu) |
機(jī)器尺寸(W x H x D) | 1,560mm x 1,250mm x 1,915mm |
設(shè)備重量 | 約1500kg |
工作環(huán)境 | DirectLaser SR1 |
功率 | 3kW |
電源 | 380VAC/50Hz |
環(huán)境溫度 | 22℃±2℃ |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser SR1 |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor4 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
工業(yè)吸塵系統(tǒng) | 選配 |
激光高度傳感器 | 選配 |
攝像頭靶標(biāo)對(duì)位系統(tǒng) | 選配 |
DirectLaser WJ2 標(biāo)準(zhǔn)版水導(dǎo)激光精密切割設(shè)備
DirectLaser FP8 超大幅面激光修復(fù)PCB設(shè)備
StencilCheck C 簡(jiǎn)配版鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
SteccilCheck H 標(biāo)準(zhǔn)版鋼網(wǎng)檢測(cè)設(shè)備
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密鉆孔/切割系統(tǒng)
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)
DirectLaser MA2 鋁基板激光精密切割設(shè)備
DirectLaser MP1 電子金屬材料激光精密加工設(shè)備
DirectLaser SF9 大幅面車載動(dòng)力電池FPC切割設(shè)備
DirectLaser SF8 激光精密切割設(shè)備
DirectLaser SF6 激光精密切割設(shè)備
PB
Qcut 150 M
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氣動(dòng)切邊機(jī) RSC-TRIM-200
CSJ型萬能粗碎機(jī)
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