粉體行業在線展覽
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DirectLaser SA1 激光精密切割設備
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德中（天津）技術發展股份有限公司
天津
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德中（天津）
DirectLaser SA1 激光精密切割設備
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高精度，高品質，小幅面設備新標準：
伴隨著電子技術的日新月異，設計者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規則的電路板上，這對后續的分板工藝帶來的更大的挑戰，為此，德中提供了一種更環保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。
無應力：
專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響。
熱影響精確控制：
根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，**限度降低熱影響。
清潔加工：
加工過程中實時進行激光煙塵處理，**限度降低煙塵對電路元件的影響。
直接數據驅動，立即生產，產品快速導入
配備輸送料器，隨時入線，自動化程度高
激光替代模具，避免失真，突破機械極限
物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾
精確激光控制，定深定量，微米量級**結構
技術參數 | DirectLaser SA1 |
**加工區域 | 350mm x 350mm |
設備平臺 | 鋼構平臺，伺服電機 |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 5μm |
重復定位精度 | ±2μm |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 Laser |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
自動上下料系統 | 選配 |
攝像頭靶標對位系統 | 選配 |
工業吸塵系統 | 選配 |
設備尺寸（W x H x D) | 930mm x 1,600mm x 1,270mm |
設備重量 | 約580kg |
電源 | 380VAC/50Hz,2.4kW |
環境溫度 | 22℃±2℃ |
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