粉體行業在線展覽
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MG-N010
直接聯系
上海墨高新材料科技有限公司
上海
1萬元以下
墨高
MG-N010
2028
大功率半導體器件的絕緣基片、大規模和超大規模集成電路的散熱基片、鋰電池內部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結劑等。
納米氮化鋁粉
型號：MG-N010
CAS：24304-00-5
MG-N010納米氮化鋁，采用直接氮化法工藝生產，產品在抗彎強度和熱導率上明顯高于同類產品。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前好的高導熱絕緣填料。
產品特性：
1.高純度 （99-99.99%,可定制）、粒徑分布范圍?。?0-100nm，可定制）
2.具有良好的導熱性，熱膨脹系數小、且可耐1400度高溫，可以大幅度提高塑料和硅橡膠的導熱率，是良好的耐熱沖擊材料。
3.抗熔融金屬侵蝕的能力強，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料
4.具有優良的電絕緣性，介電性能良好，具有良好的注射成形性能；用于復合材料，與半導體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復合材料的機械性能和導熱介電性能等。
主要技術指標：
平均粒徑D50（nm） | 50 |
比表面積（m2/g） | ≥58 |
純度（%） | ≥99.9 |
N(wt%) | 33.5 |
O(wt%) | <0.05 |
Fe(ppm) | <30 |
Ca(ppm) | <30 |
應用領域：
1.用作大功率半導體器件的絕緣基片、大規模和超大規模集成電路的散熱基片、鋰電池內部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤滑劑、熱散板及粘結劑等。
2.制造集成電路基板、電子器件、光學器件、散熱器、高溫坩鍋；
3.制備金屬基及高分子基復合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有好的應用前景。
4.導熱填料：如金屬、陶瓷及石墨基復合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復合材料。
技術支持：公司提供納米氮化鋁在高性能陶瓷、工程塑料、特種涂料等領域的應用技術支持。
包裝儲存：
1.應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果。
2.本產品體密度較低，容易漂浮在空氣中，取用時請勿造成較大的空氣擾動，以免吸入體內。
