粉體行業(yè)在線展覽
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MG-N012
直接聯(lián)系
上海墨高新材料科技有限公司
上海
1萬元以下
墨高
MG-N012
1707
大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等
納米氮化鋁-乙酸丁酯分散液
型號(hào)：MG-N012
CAS：24304-00-5
MG-N012納米氮化鋁，采用直接氮化法工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品在抗彎強(qiáng)度和熱導(dǎo)率上明顯高于同類產(chǎn)品。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是目前好的高導(dǎo)熱絕緣填料。
產(chǎn)品特性：
1.粉體高純度（99-99.99%,可定制）、粒徑分布范圍小（30-100nm，可定制）
2.通過特殊分散技術(shù)，MG-N012納米氮化鋁粉體均勻分散在乙酸丁酯體系中。便于納米氮化鋁在各種復(fù)合材料中的使用。
主要技術(shù)指標(biāo)：
平均粒徑D50（nm） | 50 |
粉體純度（%） | ≥99.9 |
固含量（%） | 30 |
分散液體系 | 乙酸丁酯 |
O(wt%) | <0.05 |
Fe(ppm) | <30 |
Ca(ppm) | <30 |
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。
2.制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋；
3.制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有好的應(yīng)用前景。
4.導(dǎo)熱填料：如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。
技術(shù)支持：公司提供納米氮化鋁-乙酸丁酯分散液在高性能結(jié)構(gòu)陶瓷、工程塑料、特種涂料等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)支持。
