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LaserPIT通過(guò)掃描激光加熱埃法測(cè)量薄板材料平面方向上的熱擴(kuò)散系數(shù)；

對(duì)于高導(dǎo)熱材料，還可測(cè)量亞微米的薄膜。

應(yīng)用：

1. 測(cè)量高導(dǎo)熱薄板的材料的熱擴(kuò)散系數(shù)；（厚度＜500μm）CVD金剛石、氮化鋁等；

2. 測(cè)量金屬薄板的熱擴(kuò)散系數(shù)；（厚度＜5μm）銅、鎳、不銹鋼等；

3. 測(cè)量低導(dǎo)熱系數(shù)材料的熱擴(kuò)散率；（厚度＜50μm）玻璃、樹脂材料等；

4. 測(cè)量各向異性的石墨片的熱擴(kuò)散系數(shù)；（厚度＜100μm）

5. 聚酰亞胺及聚合物薄膜如PET;（厚度＜5μm）

6. 測(cè)量沉積在基片上的氮化鋁及氧化鋁薄膜的熱擴(kuò)散系數(shù)；

7. 測(cè)量沉積在玻璃基板上的DLC薄膜的熱擴(kuò)散系數(shù)；

8. 測(cè)量沉積在PET基板上的有機(jī)顏料薄膜；

9. 評(píng)估各種濺射靶材料；

儀器特點(diǎn)：

l 精確測(cè)量從鉆石到聚合物片材的熱擴(kuò)散系數(shù)；

l 適用于各種材料3-500um厚度試樣；

l 通過(guò)微分方法可以測(cè)量沉積在測(cè)試板上100-1000nm的薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)；

儀器規(guī)格：