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       目前硅凝膠實現高導熱的途徑仍以大量填充導熱粉體為主。常見氧化鋁即便大量填充，仍難以實現如此高的導熱系數，且存在粘度高、擠出性能差的問題；氮化物要么增稠嚴重，導致難擠出，要么會水解，長時條件下無法通過雙85測試，可靠性能無法滿足要求；其他高導熱材料，如碳材料、金屬等，絕緣性差，無法滿足電子領域對電性能的要求。

       這類導熱劑以特種高導熱填料為主要原料，輔以自主設計合成的多功能有機化合物進行修飾。經修飾后，有機基團牢固地固定在粉體表面，改善了粉體與基體的相容性，降低了復合材料的內摩擦力，保證導熱粉體在較高填充量下，仍滿足高相容性、易擠出，良好的可靠性能等要求。

應用領域

適用于制作1W/m·K~13W/m·K不同性能要求的凝膠等。

產品簡介

本品是通過自主粉體處理技術設計開發出適用于有機硅體系的導熱劑，可在基體中形成高效的三維導熱網絡，提高導熱性能，同時不影響基體的施工性、粘接性等性能。

產品特點

（1）粉體經特殊處理，在樹脂中易分散，增粘幅度小；

（2）粒徑分布合理，導熱效率高；

（3）部分產品兼具導熱、阻燃、低密度功能。

技術指標