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一、產品核心參數與技術特性

導熱性能

導熱系數：7.85 W/m·K，接近8W/m·K的行業高導熱標準 。通過高比例填充導熱粉體（如氧化鋁、氮化硼等），優化填料粒徑分布與表面改性技術，形成高效導熱網絡。

填料與硅油配比：在300cP乙烯基硅油中填充32份粉體（油粉比約1:32），高填充量確保導熱路徑密集，同時通過改性技術提升粉體與硅油的相容性，避免粘度激增 。

硬度與厚度控制

硬度：Shore 00 30，適合低應力環境，壓縮性好，貼合界面減少接觸熱阻。

厚度：可實現0.3mm超薄設計，滿足小型化電子設備（如手機芯片、微型散熱模塊）的裝配需求，同時避免因過薄導致的機械強度不足 。

工藝穩定性

采用湘潭儀器（如DRE-III導熱系數測試儀）進行性能檢測，確保導熱系數、熱阻等參數符合標準 。

通過特殊表面處理技術（如包覆改性），減少粉體團聚和滲油率，提升長期穩定性 。