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全自動(dòng)聚合物加熱（DIN 5381F，AFNOR T51-224）的逐步曝光增量測(cè)試爐。

- 耐腐蝕用鹵化氫和熱帶氣候條件下（316L不銹鋼結(jié)構(gòu)）。

- 承載架有十個(gè)，非腐蝕的非粘性采樣托盤。

- 微處理器溫度控制器與烤箱的加熱罩（Pt1000的傳感器）的**性反饋溫度顯示。

- 任意設(shè)置預(yù)熱時(shí)間和測(cè)試方法

- 在試驗(yàn)過(guò)程中測(cè)試溫度和在爐中的樣本進(jìn)展持久顯示

- 自動(dòng)切換從靜態(tài)預(yù)熱到動(dòng)態(tài)加熱工藝流程

電源：185-245VAC / 48-62Hz

**功率攝取：2400W

加熱元件：12×200W串聯(lián)

溫度范圍：50-300℃±1％

平均加熱時(shí)間：RT?300℃，10MN

樣本數(shù)量和規(guī)模：10（260×12×6毫米）

預(yù)熱時(shí)間設(shè)定：手動(dòng)從1mn無(wú)限

測(cè)試時(shí)間設(shè)置：選擇FOM 1mn到32天

尺寸W，H，L：450×400×790毫米

重量：61kg

對(duì)于聚合物加熱的逐步曝光