粉體行業(yè)在線展覽
YL-SP系列導(dǎo)熱墊片
面議
昆山裕凌
YL-SP系列導(dǎo)熱墊片
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L-SP系列導(dǎo)熱墊片是一款常規(guī)性能間隙填充導(dǎo)熱材料,主要用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼間的傳遞界面。在相對較低的壓力下就可以實現(xiàn)低界面熱阻性能。應(yīng)用于功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼間,可以有效的排除空氣,達(dá)到很好的填充效果。應(yīng)用行業(yè)不同產(chǎn)品對應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格不同,產(chǎn)品可根據(jù)客戶需要定制。
成型類產(chǎn)品
模切加工類產(chǎn)品
發(fā)泡硅膠緩沖支撐、產(chǎn)品
陶瓷硅膠片/陶瓷硅膠復(fù)合帶
緩沖、絕緣、阻燃硅膠墊片
YL系列 導(dǎo)熱灌封膠
YL系列 導(dǎo)熱硅脂
YL系列 雙組份導(dǎo)熱硅膠(導(dǎo)熱凝膠)
異形(鋸齒)導(dǎo)熱硅膠墊 ---新能源/圓柱電芯
覆合型導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HLF系列
高強(qiáng)度導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S HL系列
純導(dǎo)熱硅膠墊 YL-SP**-S系列