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PHL雙折射測量儀

PHL PA-110-T大面積應力雙折射測量儀概述：

日本Photonic-lattice成立于1996年，以日本東北大學的光子晶體的研究技術為核心，成立的合資公司，尤其是其光子晶體制造技術，并由此開發出的測量儀器。

主要產品分四部分：

• n 光子晶體光學元件；

• 雙折射和相位差評價系統；

• 膜厚測試儀；

• 偏振成像相機。

『相位差』『雙折射』『內部應力』測量裝置 WPA/PA系列

• 快速定量測量透明材料和薄膜2維平面內的

• 相位差、雙折射和內部應力應變分布

PA/WPA系統特點：

• 操作簡單/快速測定：獨特的偏振成像傳感器進行簡單的和快速的操作即可測量相位差的分布

• 2D數據的多方面分析功能：二維數據的強大分析功能，能夠直觀解釋被測樣品的特性。

• 大相位差測試能力（WPA系列）：通過對三組不同波長的測量數據進行計算，WPA系統可以測量出幾千nm范圍內的相位差。

偏光圖像傳感器的結構和測試原理

PHL PA-110-T大面積應力雙折射測量儀器

PA-110-T可以對8英寸以上的樣品測量雙折射參數，在藍寶石，SiC晶片等晶體缺陷方面具有廣泛應用。藍寶石或SIC等透明晶圓的結晶缺陷，會直接影響到其產品性能，故缺陷的檢出和管理，是制程中不可欠缺的重要環節。

到目前為止，產線上的缺陷管理，多是使用偏關片，以目視方式進行缺陷檢查。但是，這樣的檢查方式，因無法將缺陷定量化，當各批量間產生變動或缺點密度緩慢增加時，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。

PA-110-T，將特殊的高速偏光感應器與XY Stage組合起來，φ8inch晶圓僅需5分鐘，即可取得整面的雙折射分布資料。

藉由定量化的結晶缺陷評估，提高生產品質的穩定性。

PHL PA-110-T大面積應力雙折射測量儀器特點：

使用PA-110-Rasterscan軟體，操作簡單，可進行精細的拼貼測量。

l XY自動Stage&拼貼功能

針對大尺寸的Wafer數據，以拼貼方式自動合成。

l 使用大口徑遠心境頭

以垂直光線進行量測，因不受視覺影像，連書面周邊區域都可高精度測量。

PHL PA-110-T大面積應力雙折射測量儀器原理：

l 當光穿透具有雙折射特性的透明物質時，光的偏光狀態會產生變化（光彈性效果）。換句話說，比較光穿透物體前之后的偏光狀態，即可評估物質的雙折射。

l 該設備裝配的偏光感應器，使用了敝公司特有的Photonic結晶組裝而成，能瞬間將偏光資訊以影像方式提取保存。再搭配專屬的演算、畫像處理軟件，能將雙折射分布數據定量化，變成可以分析的資料。

PHL PA-110-T大面積應力雙折射測量儀器技術指標：