粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
直接聯系
廣東正業科技股份有限公司
廣東
面議
508
用途：
主要用在電路板行業，對雙面覆銅結進行通孔加工。
特征：
1 、僅用于通孔加工，性價比高;
2、采用先進的飛行鉆孔技術，大大提高加工品質和效率;
3、軟件權限分三級管理，維護與管理更簡易安全;
4、強大的日志功能，可適時的記錄外幾臺的工f輯主程;
5、可與卷對卷或片對片進行自動上下料。
技術參數：
型號 | JG23T | |
應用范圍 | 電路板的通孔加工 | |
綜合加工精度 （正業條件 ） | ±20μm | |
激光功率 | 11W@40kHz | |
激光波長 | 355nm | |
脈沖寬度 | 45ns~60ns@40KHz | |
頻率范圍 | 0-150KHz | |
能量控制 | 能量監控 | |
對象 | ①大加工幅面 | 520mmX620mm |
②臺面數量 | 單光束、單平臺 | |
尺寸(L×W×H) | 1600mmx1650mmx1940mm | |
重量 | 2300kg | |
