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無塵室用除濕機 除濕機企業新聞資訊報道：現在的電子廠，制藥廠以及食品廠等工廠企業的很多產品都需要在無塵室中進行加工儲存，才能確保其出廠品質的達標；而無塵室相對于一般的車間生產環境，在溫度，濕度以及潔凈度等各個方面都有著更高的要求；比如在濕度方面：
雖然高濕度有利于消除靜電，減少粉塵等，但并不是濕度越高越好，需要掌握這個度，將相對濕度控制在40%-50%RH之間可以作為一個令人滿意的折中范圍；因此，在濕度較高的梅雨季節需要安裝正島ZD-8240C及ZD系列無塵室用除濕機，將濕度降低到這一范圍之內，確保無塵室擁有一個*適宜的濕度環境！
正島ZD-8240C及ZD系列無塵室用除濕機配置多重安全保護裝置，并設有多項運行和故障顯示功能，運行安全穩定。熱交換器換熱效率高，結構緊湊，因而運行震動小，噪音低，除濕量大，故障率低，使用壽命長。 正島ZD-8240C無塵室用除濕機適用面積180-240平方米左右，除濕量為240公斤/天，廣泛應用于食品廠、超市、檔案室、資料室、圖書館、電腦房、精密儀器室、醫院及貴重物品倉庫等場所，使電子產品、光學儀器、精密設備、檔案資料等避免了潮濕、霉變的噩運。 點擊此處查看無塵室用除濕機全部新聞圖片 |
電話：0571- 8673 1596 139 5811 5553 |
歡迎您來電咨詢無塵室除濕機，無塵室用除濕機，工業除濕機廠家的詳細信息！工業除濕機的種類有很多，不同品牌的工業除濕機價格及應用范圍也會有細微的差別，而我們將會為您提供和全方位的售后服務。
正島ZD-8240C無塵室用除濕機技術參數：
型 號 | ZD-8240C | 控制方式 | 濕度智能設定 |
除 濕 量 | 240升/天 | 排水方式 | 塑膠軟管 連續排水 |
適用面積 | 180 ～ 240 | 智能保護 | 三分鐘延時 壓縮機啟動 |
電源 | 380V~50Hz | 活性碳濾網 | 標 配 |
運轉噪音 | 52dB | 自動檢測 | 有無故障 一目了然 |
輸入功率 | 4900w | 適用溫度 | 5～38℃ |
體積(寬深高) | 770X470X1650mm | 設備重量 | 160 kg |
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正島ZD-8240C及ZD系列無塵室用除濕機產品六大核心配置優勢：
優勢一：【整機內結構精巧】 機組框架結構精巧，管路布置合理有序；采用風系統和制冷系統相對獨立的結構，便于維修保養。 | 優勢二：【高效節能壓縮機】 機組制冷系統采用國際品牌渦旋式壓縮機和綠色環保制冷劑，更具高效、節能、環保、靜音等特點。 | ||
優勢三：【配套內螺紋銅管】 機組優化后的熱交換器，配以高親水性能的鋁翅片套內螺紋銅管， 熱交換充分；人性化的設計，智能調節簡易。 | 優勢四：【大風量高效風機】 機組選用工業通風外轉子低噪音大風量高效風機，雙離心風輪空氣循環系統，體積小，效率高，噪聲低，運轉平穩。 | ||
優勢五：【微電腦自動控制】 機組配有微電腦自動控制器&日本神榮高精度溫濕度傳感器，全自動控制面板，人機對話界面，智能化輕觸式按鍵操作。 | 優勢六：【配多重安全保護】 機組電氣組件如空氣開關，交流接觸器和熱繼電器等均采用國際品牌，并配置高低壓、過載、欠壓逆壓等安全保護裝置。 |
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工業用除濕機廠家記者核心提示：相對濕度是無塵室運作過程中的一個非常重要的環境控制條件。在電子行業，一些精密電子產品生產儲存的無塵室中的典型的相對濕度的目標值大約控制在40-50%RH的范圍內，在沒有特殊要求的情況，誤差則可以放松到±5%的范圍內。目前已經有不少行業的無塵室中都使用正島ZD-8240C及ZD系列無塵室用除濕機，實現了這一濕度控制標準！以上關于無塵室除濕機，無塵室用除濕機，工業除濕機廠家的**相關新聞資訊是正島電器為大家提供的！
您可以在這里更詳細地了解無塵室用除濕機的**相關信息：
無塵室的溫濕度主要是根據工藝要求來確定，但在滿足工藝要求的條件下，應考慮到人的舒適度感。隨著空氣潔凈度要求的提高，出現了工藝對溫濕度的要求也越來越嚴的趨勢。
凈化工程具體工藝對溫度的要求以后還要列舉，但作為總的原則看，由于加工精度越來越精細，所以對溫度波動范圍的要求越來越小。
例如在大規模集成電路生產的光刻曝光工藝中，作為掩膜板材料的玻璃與硅片的熱膨脹系數的差要求越來越小。直徑100 um的硅片，溫度上升1度，就引起了0.24um線性膨脹，所以必須有±0.1度的恒溫，同時要求濕度值一般較低，因為人出汗以后，對產品將有污染，特別是怕鈉的半導體車間，這種車間不宜超過25度。
濕度過高產生的問題更多。相對濕度超過55%時，冷卻水管壁上會結露，如果發生在精密裝置或電路中，就會引起各種事故。相對濕度在50%時易生銹。此外，濕度太高時將通過空氣中的水分子把硅片表面粘著的灰塵化學吸附在表面耐難以清除。
相對濕度越高，粘附的難去掉，但當相對濕度低于30%時，又由于靜電力的作用使粒子也容易吸附于表面，同時大量半導體器件容易發生擊穿。對于硅片生產**溫度范圍為35—45%。
到目前為止，在半導體無塵車間、潔凈室中*迫切需要適當控制的是光刻膠的敏感性。由于光刻膠對相對濕度極為敏感的特性，它對相對濕度的控制范圍的要求是*嚴格的水準。
實際上，相對濕度和溫度對于光刻膠穩定性以及精確的尺寸控制都是很關鍵的。甚至是在恒溫條件下，光刻膠的粘性將隨著相對濕度的上升而迅速下降。當然，改變粘性，就會改變由固定組分涂層形成的保護膜的厚度。參考兩個城市，一個試驗證實，相對濕度的3%的變異將使保護厚度改變59.2A(原文如此)。
此外，在高的相對濕度環境下，由于水分的吸收，使烘烤循環后光刻膠膨脹加重。光刻膠附著力同樣也可以受到較高的相對濕度的負面影響；較低的相對濕度(約30%)使光刻膠附著更加容易，甚至不需要聚合改性劑，如六甲基二硅氮烷(HMDS)。
總而言之半導體無塵車間、潔凈室中控制相對濕度不是隨意的。但是，隨著時間的變化，**回顧一下常見的被普遍接受的實踐的原因和基礎。
