粉體行業在線展覽
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菲希爾金鎳測厚儀，無損多層鍍層測厚儀
金鎳測厚儀用途
該設備適用于多層鍍層厚度測量及材料分析，可用來定量和定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量，*多可同時測定24種元素，廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、珠寶等工業中的功能性鍍層及電鍍槽液中的成分濃度分析。
金鎳測厚儀特點：
1、無論是鍍層厚度測量，還是鍍液分析，復雜的多鍍層應用，一個軟件程序就可以完成所有測量應用
2、X射線管有帶玻璃窗口和鎢靶的X射線管或帶鈹窗口和鎢靶的微聚焦X射線管多種選擇
3、X射線探測器PC（比例接收器）、PIN（硅PIN接收器）、SDD（硅漂移接收器）
4、可自動切換的準直器和多種濾片可以靈活地應用不同測量。
X射線熒光鍍層測厚及材料分析儀
測量方向 | 產品型號 | 應用范圍 | 檢測器 | 射線管 | 基本濾片 | 準值器數量/尺寸(mm) | C型開槽 |
從下往上 | XUL | 一款適合電鍍廠測量鍍層厚度的性價比高的儀器，它配備了一個固定的準值器和濾，射線管出射點稍大，非常適合測量點在1mm以上的應用。對于測量典型電鍍層厚度的應用，如Cr/Ni/Cu等，非常合適。 | PC | 標準 | 1 | 1（Φ0.3） | 是 |
XULM | 多用途的鍍層厚度測量儀。無論是薄的還是厚的鍍層（如50nm Au或100um Sn）都通過選擇好的高壓濾片組合很好的測量。微聚焦管可以達到在很短的測量距離內小到100um的測量點大小。高達數kcps的計數率可以被比例接收器接收到。 | PC | 微聚焦 | 3 | 4（0.05*0.05-Φ0.3） | 是 | |
XAN110/120 | 專門為分析金合金開發的劃算的儀器。比較XAN而言，只有一個固定的準直器和固定的濾片，特別適合貴金屬分析。XAN 110配備比例接收器，適于幾種合金元素的簡單分析。XAN120配備了半導體接收器，更可以應用于多元素的復雜分析。 | PC(XAN 110) PC(XAN 120) | 標準 | 1 | 1（Φ0.3XAN110） 1(Φ1XAN120) | 否 | |
XAN | 分析專用儀器，測量方賂從下到上。用途廣泛。測量室全封閉，可以使作大準直器分析，高計數康可也可被硅漂移探測器處理。激發和輻射檢測方式與XDV-SDD相同。它是金合金分析和塑料中有害物質衡量分析的理想儀器。 | PIN SDD | 微聚焦 | 3/6 | 4（Φ0.2-Φ2） | 否 | |
從上往下測量 | XDL | 適合鍍層厚度測量的耐用儀器，即使大測量距離也可以測量（DCM，范圍0-80mm）配備一個固定的準值器和固定的濾片。適合測量點在1mm以上的應用；跟XUL類似。可選 用自動測量的可編程工作臺。 | PC | 標準 | 1 | 1（Φ0.3） | 是 |
XDLM | 比XDL適用面更廣，配備微聚焦管，4個可切換的準直器和3個基本濾片。測量頭與XULM想似；適合于測量小的結構如接插件觸點或印刷線路板，也可以測量大的工作（DCM，范圍0-80mm） | PC | 微聚焦 | 3 | 4（0.05*0.05-Φ0.3） | 是 | |
XDAL | 與XDLM類似但配備了半導體接收器。這樣就可能可以分析元素和測量超薄層（基于良好的信噪比）。比較適合測量結構較大的樣品。 | PIN | 微聚焦 | 3 | 4（Φ0.1-Φ0.6） | 是 | |
XDC-SDD | 適合于全部應用的高端機型。根據測量點大小和光譜組成，激發方式靈活多樣。配備了硅漂移接收器，即使強度高達>100kcps的信號也可以在不損失分辨率的情況下處理。 | SDD | 微聚焦 | 6 | 4（Φ0.1-Φ0.3） | 否 | |
SDV-U | 專用微觀分析的測量儀器。根據X射線光學部件的不同，可以分析小到100um或更小的結構。強度很高所以精度也非常好。即使很薄的鍍層，測量不確定性小于1nm也是可能的。僅適于測量表面平整或接近平整的樣品。 | SDD | 微聚焦 | 4 | 多毛細管系統 | 是 | |
XDV-Vacuum | 具備綜合測量能力的通用高端機型。與XDV-XDD相當。但可外配備了可抽真空的測量室，這樣就使得分析從原子序數Z=11(Na)開始的輕元素成為可能。高精度的馬達驅動的XYZ平臺和視頻攝像頭可以精確定位樣品位置和測量細小部件。 | SDD | 微聚焦 | 6 | 4（Φ0.1-Φ3） | 否 | |
在線測量 | X-RAY 4000 | 用于生產過程中薄膜，金屬帶或穿孔帶的連續測量。測量頭可以裝配與樣品傳送方向的直角的位置。操作方便，啟動迅速。 | 數據接口可集成到質量管理或控制系統 | ||||
X-RAY54000 | 用于生產線上連續測量的法蘭式測量頭。測量帶狀物，薄膜或玻璃的金屬元素。在空氣和真空都可以測量。提供水冷版本儀器。 | ||||||
