粉體行業(yè)在線展覽
DirectLaser PC5 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設備
面議
德中(天津)
DirectLaser PC5 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設備
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德中DirectLaser PC5是通用型直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設備,屬于系列的經(jīng)典機型,采用經(jīng)典式橋架式結(jié)構(gòu),即采用X/Y軸分離運動結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運動,工件夾持臺沿Y軸前后運動,兩個系統(tǒng)互相獨立,各自的運動互不干擾。
設備基于分條與剝離算法,構(gòu)建直接激光結(jié)構(gòu)成型技術(shù)。用激光直接去除材料,從而獲得需要的功能結(jié)構(gòu),加工時,設備按照設計要求的圖案結(jié)構(gòu),將聚焦激光投照到材料表面上,使選定的材料升華氣化、或產(chǎn)生其他形態(tài)變化,從而被去除,直接形成抗蝕掩膜圖案,或*終的導電結(jié)構(gòu)。
德中DirectLaser PC5能加工多種覆銅箔基板材料,包括FR4、PI、PTFE、LCP以及其他射頻、微波專用材料,不僅適合教學、科研、**單位自制樣品電路板和小批量生產(chǎn),也適合電路板制作廠,或電路板服務機構(gòu)作為腐蝕設備的升級,專門做高精度、特殊品種電路板生產(chǎn)之用。
采用數(shù)據(jù)驅(qū)動,避免失真,不用制版圖轉(zhuǎn)蝕刻,流程短
精密傳動系統(tǒng),圖形保真,堅固的花崗巖基座,穩(wěn)定可靠
優(yōu)選光學器件,好中選優(yōu),長壽命高效激光源,質(zhì)量之本
直接激光剝銅,簡單易行,擺脫傳統(tǒng)繁瑣工藝,隨需制作
優(yōu)選數(shù)據(jù)處理軟件,流暢好用,集成專家工藝竅門,設備增值
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser PC5 |
加工面積 | 520mm x 500mm |
激光波長 | 1,064nm |
振鏡分辨率 | 1μm |
X/Y/Z軸移動分辨率 | 0.5μm |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復定位精度 | ±2μm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
設備尺寸(W x H x D) | 1,310mm x 1,112mm x 1,600mm |
設備重量 | 約1,500kg |
配套及選項 | DirectLaser PC5 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
設備驅(qū)動軟件 | DreamCreaTor 3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220VAC,1.5kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD攝像頭自動靶標對位 |
激光高度傳感器 | 選配 |
自動上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測量 | 選配 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環(huán)境 | DirectLaser PC5 |
電源 | 220VAC/50Hz |
功率 | 2.2kW |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |
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