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面議
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HL-1 低壓型實(shí)驗(yàn)室熱封儀的特點(diǎn):
HL-1 低壓型實(shí)驗(yàn)室熱封儀是成熟的用來測(cè)試煙草、巧克力、糖果等行業(yè)中所需的低壓熱封材料的熱壓封口測(cè)試。是控制這些低壓熱封測(cè)試必要參數(shù)的必不可少的儀器。尤其適用于煙草或糖果行業(yè)中的軟包裝材料。
HL-1的特點(diǎn)是可以精準(zhǔn)地控制標(biāo)準(zhǔn)面積的熱封夾具的溫度、壓力和保壓時(shí)間等參數(shù)。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
夾具的上頜面為浮動(dòng)塊式,覆蓋硅橡膠,可以根據(jù)指定的重量和熱封面積來精準(zhǔn)地計(jì)算熱封壓力。同時(shí)因?yàn)楦?dòng)式的設(shè)計(jì)可以很容易地對(duì)齊樣品。
數(shù)字式觸摸屏可以顯示可控制所有的參數(shù)和測(cè)試程序。
HL-1 低壓型實(shí)驗(yàn)室熱封儀的參數(shù):
溫度控制 | 溫度范圍:0-250℃,精準(zhǔn)度:±0.1℃,數(shù)字精度:±0.5%,操作精度:±2℃;電阻型PT100溫度傳感器。 |
壓力控制 | 壓力范圍:0-1.0psi(0.068bar,6.89Kpa);浮動(dòng)壓塊重1.00lb(453.6g),精度±0.01g;熱封夾面25.4mm x 25.4mm,精度±0.01mm。需提供潔凈且干燥的壓縮空氣,或者是鋼瓶空氣/氮?dú)鈮毫υ?/span>4-6bar。 |
保壓時(shí)間 | 0.01到9.99秒,精度±0.01秒; |
延遲時(shí)間 | 延遲時(shí)間范圍:0.1到99.9秒;電子式處理器控制。 |
腳踏開關(guān) | 可通過端口連接腳踏開關(guān)操作,腳踏開關(guān)為選項(xiàng)。 |
熱封夾具 | 上部浮動(dòng)塊帶有邵氏硬度60的硅橡膠制成的平整接觸面,重量1.00lb(453.6g),面積25.4mm x 25.4mm;下方熱封夾具可加熱同時(shí)帶氣動(dòng)控制平面接觸面為27.0m x 27.0mm。 |
電源 | 240V,50/60 Hz(110V可選) |
環(huán)境要求 | 環(huán)境溫度5-50℃,環(huán)境相對(duì)濕度小于RH75%(不結(jié)露) |
單工位封管機(jī)A
噸包解包站
自動(dòng)填充包裝機(jī)
Gasboard-3022Plus
YKCK-SXC超細(xì)粉潔凈無塵包裝機(jī)