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    安徽鑫磊粉體科技公司是主要從事硅材料的科研開發、生產經營、技術咨詢、材料檢測于一體的高新技術企業，致力于球形硅粉和LED封裝電子材料研究和開發并具有先進的粉體生產工藝，是利用專有技術無污染生產環氧塑封料、低輻射電子封裝用高質量球形硅粉(產品的球化率、真球率、熔融率和高純度等指標達到或超過國際同類產品技術指標水平)及LED、SMD、EMC封裝用硅粉，產品的優勢是白度高，純度高（99.9～99.99％）。特點是超微細，***小粒徑1um(可按照客戶要求生產)。粒度控制精確，產品出口，并替代進口產品，是IT行業的的核心技術產品（計算機芯片、光導纖維、電子產業、新型電光源、高絕緣的封接、航空航天儀器、**技術產品等）的優質原料。規格以國際標準為準。我公司現生產二大系列，十幾個規格的球形硅微粉，其中SRQ系列產品主要用于電子材料。公司擁有自主知識產權的**技術,我公司產品居國內**水平，滿足客戶需要是我們的責任，客戶如有特別要求可提出技術指標要求，我們可以代為研發。

我公司電子級高純硅微粉用于電子組裝材料：①用于LED硅樹脂復合物(UV)封裝，和環氧樹脂混合透明度好，耐熱和抗紫外線，增加LED出光效率，降低LED的熱阻，提供高可靠度和長效壽命的高能源效率LED產品，給LED產品提供了高可靠度以及2,600K到4,000K的色溫范圍和更可靠的高功率LED封裝產品，可以滿足這些照明的需求。②用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩定電路。電子級超微細高純硅粉是大規模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料，它與環氧樹脂結合在一起，完成芯片或元器件的粘結封固，超微細硅粉在環氧樹脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數，硅粉的比例越高，基板的熱膨脹系數越小，可避免不均勻膨脹造成對硅片微米級線路的破壞，因此，對硅粉的純度、細度和粒徑分布有嚴格的要求。電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好，和環氧樹脂混合透明度好，電子封裝材料中環氧塑封料占80％，有機硅封裝材料占20％。在環氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上具有優良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數小、耐酸堿和溶劑絕緣性好機械性能好等特性。③電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提高強度的作用。是電子行業封裝膠產品的基本原材料。