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陶瓷基板具有機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；極好的熱循環(huán)性能，與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)，熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率等諸多特點(diǎn)，使得芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。