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芯片&元器件防護(hù)材料

直接聯(lián)系

先禾新材料（蘇州）有限公司

江蘇

產(chǎn)品規(guī)格型號

參考報價：

面議

品牌：

先禾

型號：

芯片&元器件防護(hù)材料

關(guān)注度：

779

產(chǎn)品介紹

芯片防護(hù)材料可提高芯片引腳和金線的封裝可靠性，防止IC芯片跌落、擠壓、彎折所造成的焊點開裂；有機(jī)硅類高觸變，具有低模量、低應(yīng)力及**絕緣性能，適合高速點膠；UV類固化快，具有優(yōu)異的防潮、耐化學(xué)品和絕緣性能，適合高效率自動化工藝。

產(chǎn)品咨詢

芯片&元器件防護(hù)材料

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芯片&元器件防護(hù)材料 - 779

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