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CMP 研磨液
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拋光液是一種顆粒分布勻散的膠體，可使硅片表面產生一層氧化膜，再由拋光液中磨粒將其去除，達到拋光目的。通常，拋光液的流速、粘度、溫度、成分、pH值等都會對去除效果有影響。自主解決了拋光液三大系列(硅系列、鋁系列、鈰系列)核心原材料問題。
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