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1. 工藝性能

• 流動性佳：固化前易填充復雜結構，適合深層次灌封。

• 混合簡便：A:B=1:1（重量或體積比），無需復雜配比。

• 雙固化模式：支持常溫固化（節省能源）或升溫固化（加速生產）。

• 低收縮率：固化后體積穩定，減少內部應力，保護精密元件。

2. 材料性能

• 耐溫性：-60°C至350°C寬溫域穩定，適應極端環境。

• 導熱性：高效散熱，降低元器件工作溫度（需確認具體導熱系數）。

• 阻燃性：符合高等級阻燃標準（如UL94 V-0，需參考技術文檔）。

• 電絕緣性：優異介電性能，適合高頻/高壓場景。

3. 環保與兼容性

• 無副產物：固化過程無小分子釋放，避免腐蝕或污染。

• 材料友好：對金屬、塑料等無腐蝕，適配多種封裝基材。

典型應用

• 高功率電子：5G通訊模塊、電源模塊、IGBT模塊的散熱與絕緣。

• 變壓器灌封：微型變壓器、行輸出變壓器，防潮抗震并提升耐用性。

• 敏感電路保護：汽車電子、工業控制器，抵御震動、濕氣及化學侵蝕。