粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
IGBT模塊鋁碳化硅底板
直接聯系
蘇州思萃熱控材料科技有限公司
江蘇
面議
思萃熱控
IGBT模塊鋁碳化硅底板
375
原材料: AISiC
成型工藝:鑄造成型+CNC加工
尺寸范圍:<224mm
厚度范圍:0.5-8mm
性能參數:熱導率>200(W/mK)25°C，線膨脹系數7(CTEppm/°C)，密度3.0(g/cm3)
標準尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
拱度設計:單面拱度，拱度精度±30um
鍍層處理:化學鎳+電鍍鎳
焊后空洞率:單元焊接區域<1%:整體基板煌接區域<3%6鹽霧時間: 48hrs
高溫考核:285+10°℃ 20min
適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊適用領域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機傳動、風力發電機等材料優勢:熱膨脹系數與芯片材料及陶瓷夏銅板匹配，可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命
