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TLG8200 導熱硅膠
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上海德礪智能科技有限公司
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TLG8200導熱硅膠填縫劑是一個由雙組分組成的系統，旨在為電子應用提供出色的導熱性，同時保留與有機硅相關的理想特性。
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TLG8200-2 導熱硅膠
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二氧化鈦
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UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
NSC-01粉
102749
略
氯化鈉溶液
W3.5（碳化硼精微粉）
硫化二鋰 Li2S
碳酸鈉粉體
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