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2.測試方法(Test Method) 根據(jù) ASTM D5470-2017 熱導性電絕緣材料的熱傳輸特性的標準試驗方法，GB/T 16594-2008 微米級長度的掃描 電鏡測量方法通則，GB/T 17359-2012 微束分析能譜法定量分析以及客戶要求。 3.測試結(jié)果(Test Result) 3.1 導熱系數(shù)測試數(shù)據(jù) 測試樣品 測試條件 覆銅板 JHS-T20 熱端溫度 (℃) 冷端溫度 (℃) 壓力 (Psi) 熱流量 (W) 總厚度 (mm) 絕緣層厚度 (μm) 80.02 69.49 80.02 84.07 0.66 128 測試結(jié)果 基板總熱阻 (K·cm2 /W) 絕緣層熱阻 (K·cm2 /W) 基板總導熱系數(shù) (W/(m·K)) 絕緣層導熱系數(shù) (W/(m·K)) 0.659 0.626 10.008 2.043