一種濕態膠狀的導熱材料，導熱系數為2.3W/m-K。由獨特球形陶瓷粉體為填料和凝膠狀硅油預固化而成，該材料極低應力，適宜0.3mm以下微間隙填充。非常適合在組裝過程中需要低應力、0.3mm以下間隙填充的場景應用。界面熱阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接觸。 該材料采用美式針筒封裝，能采用自動化點涂作業，方便快捷，材料絕緣強度6000V/mm以上，返工擦除即可，無短路風險。