粉體行業(yè)在線展覽
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
面議
亞科電子
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
709
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
EVG 850是一款專門(mén)用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng),配備清洗、對(duì)準(zhǔn)、預(yù)鍵合、紅外檢測(cè)等模塊。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·**支持12英寸(300mm)SOI晶圓
·Cassette-to-Cassette或者Foup-to-Foup運(yùn)行
·**真空度:9*10-2mbar(可選配至9*10-3mbar)
·主要模塊:
對(duì)準(zhǔn)模塊(flat or notch)
清洗模塊
預(yù)鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測(cè)模塊
產(chǎn)品咨詢
請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的姓名:*
請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的電話:*
請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的郵箱:*
請(qǐng)?zhí)顚?xiě)您的單位/公司名稱:*
請(qǐng)?zhí)岢瞿膯?wèn)題:*
您需要的服務(wù):
中國(guó)粉體網(wǎng)保護(hù)您的隱私權(quán):請(qǐng)參閱 我們的保密政策 來(lái)了解您數(shù)據(jù)的處理以及您這方面享有的權(quán)利。 您繼續(xù)訪問(wèn)我們的網(wǎng)站,表明您接受 我們的使用條款
EVG 6200NT光刻機(jī)
EVG 620NT光刻機(jī)
EVG 610光刻機(jī)
EVG BONDSCALE晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG GEMINI FB晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850LT SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 850SOI晶圓鍵合系統(tǒng)
EVG 820晶圓貼膠帶系統(tǒng)
EVG 805解鍵合系統(tǒng)
EVG 850DB解鍵合系統(tǒng)
EVG 850TB臨時(shí)鍵合系統(tǒng)
EVG GEMINI晶圓鍵合系統(tǒng)
AI領(lǐng)航系列
Grinder
1.5T/850型
氣流粉碎機(jī)配件-分級(jí)輪
略
無(wú)
IC412C/612C/812C/912C
PP
略
WBC-800
略
機(jī)型 - PT、MIC、DISC