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清洗是貫穿半導體產業鏈的重要工藝環節，用于去除半導體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可能存在的雜質，避免雜質影響芯片良率和芯片產品性能。清洗步驟數量約占所有芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比**的工序。隨著技術節點的繼續進步，清洗工序的數量和重要性將繼續隨之提升。