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CP-series相變熱界面材料（TIM）的設計，主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導，可以**限度地提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性。

CP-series材料在達到了元件的工作溫度時軟化。隨著鎖固壓力，它會很容易地服貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，將經由CP-series材料使用，以達到性能優於任何其他熱界面材料。

特性：

1. 藉由材料熱溶後表面良好流動性，完整填充表面不平整縫隙，屬市場熱阻*低的導熱材料之一。

2. 直接黏貼於發熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙，操作簡易，不沾汙。

3. 通過熱循環測試，導熱特徵不變，效能長效維持。

4. 不會老化、性能佳、不揮發、不外溢、容易重工；無一般導熱膏老化、變乾、髒污等缺點。

5. 大幅減輕進口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。

應用範圍

1. 微處理器、CPU、GPU等高熱源晶片

2. 電源模組、功率半導體、記憶體模組、NB散熱模組

3. 適用於主機板南北橋及顯示卡繪圖晶片之散熱器黏固傳熱。

4. 各式網通產品：基臺、微型基地臺、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。

5. LED背光模組及燈具黏固散熱應用。

6. 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機….等系統散熱應用。

7. 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。

8. 汽車電子、手持電子產品、電信硬體