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DirectLaser PC1 直接激光電路結構成型設備
面議
德中(天津)
DirectLaser PC1 直接激光電路結構成型設備
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德中DirectLaser PC1是實施S&S技術的直接激光制電路圖形設備系列,視密度不同,在數分鐘內完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠光、紫外或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實現了在一套設備上像打印一樣制作電路板。
S&S技術不僅僅是某單項技術的突破,而是硬件、軟件和應用技術全面創新后的巧妙配合。設備配CircuitCAM7數據處理軟件,以及DreamCreaTor設備操作軟件。這兩個軟件是德中應用技術專家知識的結晶,根據電路導電圖形的具體結構,巧妙地優化激光加工路徑、激光參數,****的發揮直接激光制造的優勢,功能強大,直觀、流暢、易用。此外,設備配CCD自動對位系統,配工業控制計算機,配真空工件吸附裝載臺。更進一步,系統配置了德中為直接激光電路技術專門開發的吸塵器,噪音小,效率高,用來收集剝離下來的銅。
采用數據驅動,避免失真,不用制版圖轉蝕刻,流程短
精密傳動系統,圖形保真,堅固的花崗巖基座,穩定可靠
優選光學器件,好中選優,長壽命高效激光源,質量之本
直接激光剝銅,簡單易行,擺脫傳統繁瑣工藝,隨需制作
優選數據處理軟件,流暢好用,集成專家工藝竅門,設備增值
技術參數 | DirectLaser PC1 |
加工面積 | 300mm x 300mm |
激光波長 | 1,064nm/532nm |
*小線間距 | 35μm* |
*小線寬 | 20μm* |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復定位精度 | ±2μm |
振鏡分辨率 | 5μm |
運動平臺分辨率 | 0.5μm |
設備重量 | 約270kg |
設備尺寸(W x H x D) | 900mm x 1,450mm x 850mm |
接受數據格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
配套及選項 | DirectLaser PC1 |
數據處理軟件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
設備驅動軟件 | DreamCreaTor 3 |
清潔吸塵系統 | 210m?/hr,220VAC,0.5kW |
數據采集與對位 | CCD攝像頭自動靶標對位 |
工件固定 | 真空吸附臺 |
工作環境 | DirectLaser PC1 |
電源 | 220VAC/50Hz,2.2kW** |
環境溫度 | 26°C±4°C |
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