粉體行業(yè)在線展覽
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HGH400
直接聯(lián)系
鳳陽縣冠捷電子基材有限公司
安徽鳳陽
面議
AOC-SSF
HGH400
2043
D50:20-30
概 述：
活性硅微粉是用復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑，經(jīng)特定的工藝對硅微粉顆粒表面進行包覆處理后的產(chǎn)品。活性硅微粉保留了普通硅微粉的原有特性外，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面交鏈效果，降低了粘度，增加了流動性，從而提高了產(chǎn)品的機械強度。活性硅微粉因其表面包裹了活化劑，從而使之與環(huán)氧樹脂的混溶性更佳，大大減少產(chǎn)品的分層、沉淀現(xiàn)象。在不改變產(chǎn)品本身的質(zhì)量和標(biāo)準的同時，可增加填料用量，減少環(huán)氧樹脂的用量，從而達到降低生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益的目的。
針對特殊客戶對活性硅微粉活化度及憎水性能的需要，我公司特殊增加了長效活性硅微粉產(chǎn)品，使產(chǎn)品在原有的性能不改變，特別是不增大黏度的前提下，增加了產(chǎn)品的憎水性能，使產(chǎn)品在固化體系中杜絕了制品分層現(xiàn)象的出現(xiàn)。活性硅微粉能與環(huán)氧樹脂、固化劑結(jié)合，但不會促進和阻滯環(huán)氧樹脂、固化劑體系的固化反應(yīng)速度，也不會影響澆注時的性能。
外 觀：白色粉末，無結(jié)團，無雜色顆粒。
適用行業(yè)：干式變壓器，電壓互感器等
物理性能 | 化學(xué)成份 | ||
結(jié)晶態(tài) | α－晶型 | Sio2% | ≥99.5 |
熔點℃ | 1477 | Fe2O3% | ≤0.02 |
沸點℃ | 2330 | Al2O3% | ≤0.15 |
真比重g/cm3 | 2.65 | 水份% | ≤0.1 |
熱膨脹率1/℃ | 4×10-6 | 憎水性min | ≤45 |
莫氏硬度 | 7 | ||
體積電阻率Ω.cm | >1015 | ||
