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產品特點：

1、粉體經捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔狀的泥狀物料、物料的比重適中。

2、粉體含水率較低，防止生產的硅膠片出現針孔。

3、導熱粉體具有較高的堆積密度和良好的導熱效果。

4、填充量可達80%。

產品參數：

應用領域：用于制備3.0W/m*K導熱墊片

1.散熱器底部或框架。

2.高速硬盤驅動器。

3.RDRAM 內存模塊。

4.微型熱管散熱器。

5.汽車發動機控制裝置。

6.通訊硬件便攜式電子裝置。

7.半導體自動試驗設備。

儲運包裝：

包裝：本品采用25Kg內部白色透明內膜外部牛皮紙袋或內部白色透明內膜外部編織袋裝。

貯存：本品屬于低危險品,不可燃，密封存放于室內陰涼、通風、干燥處。未使用完前，每次使用后應封口，避免浸水。

運輸：本品運輸中要密封好，防潮、防強堿強酸及防雨水等雜質混入。