粉體行業在線展覽
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精密激光切割機
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廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
精密激光切割機
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主要特點：
1、采用超短脈沖激光對脆性材料進行超精密切割
2、加工效率高，大幅度降低生產成本
3、高自動化生產流程，生產全程無需人工干預
4、良好的人機交互界面，操作簡單，維護方便
主要參數:
| 主要參數 | 加工尺寸 | ≤110*110mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±20μm | |
| 平臺參數 | 400*250mm | |
| 激光器參數 | 10W IR PS | |
| Tact time | 裸片2s/pcs； 絲印片2.5s/pcs(9.5mm圓) | |
| 稼動率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
精密激光切割機
設備型號：HI-CUT-LOGO
應用范圍：玻璃、藍寶石等透明硬脆性材料
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機（FLEE-TGV）
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光（IC）打標設備
