粉體行業(yè)在線展覽
去膠剝離機
面議
大族半導(dǎo)體
去膠剝離機
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主要特點:
設(shè)備特點:
1、槽式浸泡與單片旋轉(zhuǎn)噴淋方式相結(jié)合,提高產(chǎn)能
2、高壓或二流體噴淋可徹底除去光刻膠
3、基片干進濕傳干出
4、去膠液回收、循環(huán)過濾再使用,降低用戶成本
5、貴重金屬回收
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 片盒數(shù)量 | 2CS&2LP |
配置 | 1Soak+1Stripper+1cleaning | |
wafer 類型 | 圓片,方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-300 | |
產(chǎn)能(WPH) | 40 | |
化學(xué)藥液 | NMP、DMSO | |
襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
適用工藝 | Lift-off、stripper | |
干燥模式 | Spin Dry+N2 Dry |
6英寸半自動刀輪切割設(shè)備
AOI濾光片檢測設(shè)備
Mini LED專用切割設(shè)備
半導(dǎo)體晶圓級分選編帶設(shè)備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設(shè)備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機(FLEE-TGV)
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設(shè)備
全自動晶圓ID打標(biāo)設(shè)備
全自動激光(IC)打標(biāo)設(shè)備
定制5臺機連體配套
SEM5000X
防爆觸摸屏/防爆電腦/防爆電腦
金屬回收系統(tǒng)
DLabs-MRS
熱風(fēng)循環(huán)烘箱CT-C系列
自動吸盤振動器離心式G08T
低溫催化LCO
干燥機控制
智能控制系統(tǒng)
PicoFemto掃描電鏡原位光電力一體化系統(tǒng)
BSD-TD-K氣體置換法