粉體行業在線展覽
HTCC/LTCC 切割打孔設備
面議
安徽柏逸
HTCC/LTCC 切割打孔設備
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設備簡介
此設備主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
設備特點
1.產品滿足170*170 mm需求(可定制);
2.X軸、Y軸:4μm,Z軸:10μm;
3.Stage 平坦度≤50um;
4.運行穩定加工精度<±5um;
5.自動上下料選配;
6.激光器選型紫外皮秒 30W;
7.X軸、Y1軸、Y2軸:1m/s,Z軸:0.5m/s;
8.吸塵系統+自動清掃機構,解決加工時的灰塵附著。
樣品展示
籽晶隱裂及尺寸檢測設備
籽晶激光標刻設備
Mini LED激光修復設備
Mini LED激光回流焊設備
Micro LED 單點焊設備
Micro LED 巨量焊設備
Mini LED鋁基板切割設備
晶棒檢測設備
激光石墨材料表面清洗設備
超硬材料激光切割設備
HTCC/LTCC 切割打孔設備
玻璃切割設備