粉體行業(yè)在線展覽
Mini LED激光回流焊設(shè)備
面議
安徽柏逸
Mini LED激光回流焊設(shè)備
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設(shè)備簡介
此設(shè)備主要應(yīng)用于Mini-LED顯示面板/半導(dǎo)體封裝的巨量化焊接作業(yè)。
設(shè)備特點
1.光斑尺寸:50*50mm ~450*100mm 可調(diào);
2.激光功率4KW,制程時間1.5~3s;
3.溫控精度≤ 0.3%;
4.產(chǎn)品尺寸可調(diào),110~450mm;
5.移動精度≤ 50um;
6.采用煙霧回收系統(tǒng)。
籽晶隱裂及尺寸檢測設(shè)備
籽晶激光標(biāo)刻設(shè)備
Mini LED激光修復(fù)設(shè)備
Mini LED激光回流焊設(shè)備
Micro LED 單點焊設(shè)備
Micro LED 巨量焊設(shè)備
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
晶棒檢測設(shè)備
激光石墨材料表面清洗設(shè)備
超硬材料激光切割設(shè)備
HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
玻璃切割設(shè)備
圓柱電池負(fù)極點焊機 RSC-PSW-10
中高功率激光復(fù)合焊接設(shè)備
自動出片耳帶焊接機
多工位壓力表焊接機
Projection 激光封焊儲能焊機
輪廓型塑料激光焊接機
塑料激光焊接機
脈沖激光焊接機
光纖激光焊接機
自有專業(yè)施工設(shè)備
激光錫球焊
10kW/30kW真空激光焊接平臺