粉體行業(yè)在線展覽
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
面議
安徽柏逸
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
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設(shè)備簡介
此設(shè)備主要用于Mini-LED顯示面板切割加工作業(yè)。
設(shè)備特點
1.切割精度高:±10um;
2.采用多個激光頭同時切割,節(jié)拍≤120s;
3.采用調(diào)Q 光纖激光器,脈沖波峰達1.4kw;
4.切割熱效應(yīng)區(qū)25um以內(nèi);
5.產(chǎn)品尺寸可調(diào), 110~450mm;
6.采用煙霧回收系統(tǒng)。
籽晶隱裂及尺寸檢測設(shè)備
籽晶激光標刻設(shè)備
Mini LED激光修復(fù)設(shè)備
Mini LED激光回流焊設(shè)備
Micro LED 單點焊設(shè)備
Micro LED 巨量焊設(shè)備
Mini LED鋁基板切割設(shè)備
晶棒檢測設(shè)備
激光石墨材料表面清洗設(shè)備
超硬材料激光切割設(shè)備
HTCC/LTCC 切割打孔設(shè)備
玻璃切割設(shè)備