粉體行業在線展覽
化學機械拋光機 TMP-200S
面議
北京特思迪
化學機械拋光機 TMP-200S
1229
化學機械拋光機
TMP-200S/300S
該系列設備是適用于薄膜(介質層)的CMP拋光設備,包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光。采用多分區氣囊加壓方式,可實現納米級精密去除,配置半自動上下片系統,可根據需求選配摩擦力、電渦流、在線紅外檢測等EPD功能。
半自動晶圓刷洗機 TSC-100
全自動晶圓刷洗機 TSC-150C
化學機械拋光機 TMP-150A
化學機械拋光機 TMP-200S
全自動化學機械拋光機
固體蠟貼片機 TWB-1150
固體蠟貼片機
固體蠟貼片機 TWB-1150S
半自動液體蠟貼片機 TLB-360S
全自動液體蠟貼片機 TLB-360F
金剛石拋光機 TGP-1040
單面拋光機 TAP-500