粉體行業在線展覽
半導體晶片倒角測量儀
面議
上海翱晶
半導體晶片倒角測量儀
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產品特點:可在1臺設備上實現對晶片邊緣圓周部分、定位邊和notch的形狀以及尺寸等的測量
① 非接觸式測量
② 可對應晶片直徑:φ2”~φ12”
③ 可對應晶片厚度:200μm~1,500μm(需更換鏡頭)
④ 130萬像素CCD黑白攝像頭
⑤ 直徑測量(可選功能)
電腦組合體系VG42
UNI800C多物料配料控制儀
在線HPXRF檢測設備
PicoFemto掃描電鏡原位液體-電化學測量系統
金屬稱重檢測一體機
BSD-PB(氣液法)
片式電容四參數測試機
0~10%糖度
三路浮子流量計 MFC-3F
Oilwear 在線油液清潔度檢測儀
GJT-2F系列金屬探測儀