粉體行業(yè)在線展覽
面議
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LED自動編帶機
用途:
LED自動編帶機是我司自主研發(fā)的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設(shè)備。貼片式 LED元件通過高速震蕩送料器和高速轉(zhuǎn)塔式吸取頭將器件載入卷帶,并進行側(cè)料、反料、空料、極陽原位檢測后,進行熱壓包裝。
特征:
1、適用于各種不同封裝尺寸的SMD 材料 ,如 3528、3020、5050等;
2、采用PLC加入機界面控制送帶、卷帶、檢測、計數(shù)、熱壓等功能;
3、彩色液晶觸摸屏顯示和設(shè)置所有狀態(tài)參數(shù) ,操作簡單,界面友好;
4、可檢知混料、側(cè)料、反料和空料現(xiàn)象 ,保證裝帶方向—致性;
5、可預置元件數(shù)量 間隔、編帶速度、加熱溫度等參數(shù) ,使用可靠、靈活;
6、根據(jù)材料不同每小時**產(chǎn)能可達60K;
7、可選配CCD影像檢查系統(tǒng);
8、德國工藝汽車及烤漆機身 ,美觀亮麗。
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設(shè)備
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統(tǒng)-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統(tǒng)-詳情15345079037