粉體行業在線展覽
粉體行業在線展覽
CD06-XS1C1D1A
直接聯系
廣東大族半導體裝備科技有限公司
廣東
面議
大族半導體
CD06-XS1C1D1A
462
主要特點：
設備特點：
1、占地小、穩定性高、操作與維護方便
2、易于操作，界面友好
3、保養維護方便
主要參數:
| 主要參數 | 片盒數量 | 2CS |
wafer 類型 | 圓片 | |
| wafer 尺寸（mm） | 50-150 | |
| 產能（WPH） | 50 | |
| 襯底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
| 適用工藝 | g-line、i- line、PI |
6英寸半自動刀輪切割設備
AOI濾光片檢測設備
Mini LED專用切割設備
半導體晶圓級分選編帶設備
碳化硅裂片機
12英寸半自動刀輪切割設備
精密激光切割機
飛秒激光增強玻璃蝕刻通孔機（FLEE-TGV）
全自動激光打孔機
12英寸雙軸全自動刀輪切割設備
全自動晶圓ID打標設備
全自動激光（IC）打標設備
XRD-晶向定位
CVD 真空化學氣相沉積設備
等離子體增強化學氣相沉積系統CVD
自動劃片機
BTF-1200C-RTP-CVD
FM-W-PDS
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
等離子化學氣相沉積系統-PECVD
定制-電漿輔助化學氣相沉積系統-詳情15345079037
