粉體行業在線展覽
高真空磁控濺射鍍膜設備JCP500 高真空磁控濺射鍍膜設備JCPY500
面議
北京泰科諾
高真空磁控濺射鍍膜設備JCP500 高真空磁控濺射鍍膜設備JCPY500
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設備型號 :JCP500
真空腔室結構 :立式前開門結構 后置抽氣系統
真空腔室尺寸 :Φ500mm×H420mm
加熱溫度 :室溫~ 500℃
基片臺尺寸 :Φ150mm
膜厚不均勻性 :Φ100mm 范圍內≤ ±5.0%
濺射靶: Φ3 英寸磁控靶 3 支 兼容 DC/MF/RF 濺射
工藝氣體 :2-3 路氣體流量控制
控制方式 :PLC/PC(可選)
占地面積 (主機) : L1900mm×W800mm×H1900mm
總功率 :≥ 10kW
大專院校、科研院所及企業進行薄膜新材料的科研與小批量制備
1. 可提供工藝技術支持,及良好售后服務;
2. 設備結構緊湊,占地面積小,性價比高,性能穩定,使用維護成本低;
3. 單靶濺射 / 多靶依次濺射或共同濺射,兼容 DC/MF/RF 濺射等功能 。
4. 可制備單層及多層金屬膜、介質膜、半導體膜、耐熱合金膜、硬質膜、耐腐蝕摸、透明導電膜,如鈣鈦礦空穴傳輸層、金屬電極以及透明導電層ITO膜層的制備等”;
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